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      5G談“風暴”為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰才是變革的熱身賽

      作者:時間:2019-03-08來源:鎂客網收藏
      編者按:在通信產業、芯片產業與人工智能產業同時遭遇重大變革的時代背景下,對于各大廠商的挑戰就不僅僅是網絡部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進一步的動作。

        前段時間,通信領域老兵戴輝撰寫的《會是非常偉大的技術!兼駁將會徹底失敗》一文高屋建瓴,引領大家“群覽”了一番的未來,而后亦成為MWC期間最能客觀闡述產業前景和表達廠商心聲的范本文。

      本文引用地址:http://www.ytvs.tw/article/201903/398315.htm

        戴輝認為從戰略意義上看,3G是最偉大的變革,而4G稱不上,5G的戰略意義也將是非凡的。但從商業利益上看,簡單粗暴提升數據速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業成功。

        不可否認,創新往往要犧牲部分眼前的商業利益,但是同時他認為吸取了3G推行時的教訓,無論是在標準的統一上,還是在牌照的覆蓋率上,現在各國廠商和運營商的決策都更為成熟,即便華為與愛立信“勢不兩立”,他們也一致認為要統一標準,形成合力。

        不同于以往任何一代通信網絡的發展歷程,統一端到端系統規范從一開始就給產業鏈上下游廠商更多的發揮空間,促使5G商用推進走向了一個全新的局面,不可否認,曾經在3G、4G時代沖在前面的運營商們現如今顯得有些“黯然”。

        

      5G談“風暴”可能為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰才是這場變革的熱身賽

        反客為主,廠商大作戰

        回到2009年,在3G牌照剛被頒布之后,當時運營商幾乎是孤軍作戰,而用戶量的增長也并不可觀。統計數據顯示,2010年底推行3G兩年后,中國移動、中國聯通和剛成立不久的中國電信用戶數量增長均未超過1000萬。

        而直到喬布斯推出iPhone 4后全球智能手機市場才出現了破冰的局面,線上用戶量為此激增,各互聯網公司、廠商和終端廠商紛紛增進投入,市場開始走向利好,沖在最前面的運營商們,日子才開始好過起來。

        如果說3G是一場運營商之戰,那么不同于3G,現如今智能手機的市場已經成熟,手機也成為連接線上與線下的關鍵節點,大量新興的AI應用市場(如自動駕駛、智慧城市等)在等待5G的出現,市場格局和走勢也與此前迥異。

        

      5G談“風暴”可能為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰才是這場變革的熱身賽

        這是每一位參與者都能看見的局面,因此不再如此前運營商主導,終端運營商、基礎設施制造商的積極性都絕不亞于運營商。作為產業鏈上游的主導者,這一次在MWC上,一向低調的廠商也開始了大肆宣傳,其忙碌程度是有過之而無不及。

        這種態勢下,“找不到高通總裁阿蒙”的話題上熱搜也在情理之中,其戰事的激烈程度可見一斑。

        實力比拼,一手芯片兩端齊抓

        紫光展銳的出現某種層面上進一步印證了其激烈程度。與老牌廠商硬碰硬,搶奪即將到來的終端芯片市場,這讓人意外卻也并不讓人驚訝。

        在巴展第二天,紫光展銳正式發布了5G通信技術平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”,憑借支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時支持5G SA獨立組網與NSA非獨立組網等性能,直接拉近了與業內競爭者的距離,并在這次MWC上成功躋身第一梯隊。不過雖然收購了通訊能力頗強的展訊,紫光展銳依然十分嚴謹,這一次它們的定位就是中低端市場,同時主打印度等市場,與發布了5G基帶芯片Helio M70的聯發科類似。

        

      5G談“風暴”可能為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰才是這場變革的熱身賽

        圖 | 紫光展銳 春藤510

        發射端的基站與接收端的終端設備是任何通信網絡建設必不可少的關鍵組成部分,紫光展銳試圖突進的是一部分移動終端市場,而老牌芯片廠商想要爭奪的部分自然更多。

        其中因在5G核心技術——編碼技術的采用上出現分歧,高通和華為之間的“戰火”由此升級。沒有例外,在通信消費市場稱霸的高通帶來了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動平臺。不過一向專注移動終端的高通同時也推出了全球首款商用5G PC平臺,直接開始明晃晃插手PC市場。而在基帶芯片領域已經掌握主動權的華為也持續跟進,發布了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000,對標高通。

        不過與高通不同,作為唯一一家具備造芯能力的本土通信老廠,華為除了保證自有手機基帶芯片的競爭力,在基站建設上,華為亦向大家介紹了剛剛發布沒有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡,而這也是華為主導5G之爭的一大武器。

        雖然在中國手機市場失利,擁有雄厚技術實力的三星也斷然不會錯過5G,在基站側部署上,三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組;而在移動端側,三星也早已亮牌,帶來了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。

        參與這場大戰的還有英特爾,作為蘋果基帶芯片的唯一供應商,一向專注于PC服務器端的英特爾“節奏”顯得慢了一些,它并沒有帶來升級后的5G基帶芯片產品,當然這并不意味著它會放棄,英特爾表示它會更加看重包括手機、PC、智慧城市等應用戰場,而在PC市場,它也很有可能將與高通迎面。


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      關鍵詞: 5G 芯片

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