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      5G谈“风暴”为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是变革的热身赛

      作者:时间:2019-03-08来源:镁客网收藏
      编者按:在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下,对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年,不过真正的商用部署,还需看各家进一步的动作。

        前段时间,通信领域老兵戴辉撰写的《会是非常伟大的技术!兼驳将会彻?#36164;?#36133;》一文高屋建瓴,引领大家“群览”了一番的未来,而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。

      本文引用地址:http://www.ytvs.tw/article/201903/398315.htm

        戴辉认为从战略意义上看,3G是最伟大的变革,而4G称不上,5G的战略意义?#27493;?#26159;非凡的。但从商业利益上看,简单粗暴提升数据速率的4G倒是更能够取?#38209;?#22823;的商业成功。

        不可否认,创新往往要牺牲部分眼前的商业利益,但是同时他认为吸取了3G推行时的教训,无论是在标准的统一上,还是在牌照的覆盖率上,现在各国厂商和运营商的决策都更为成熟,即便华为与爱立信“势不两立?#20445;?#20182;们也一致认为要统一标准,形成合力。

        不同于以往任何一代通信网络的发展历程,统一?#35828;?#31471;系统规范从一开始就给产业链上下游厂商更多的发挥空间,促使5G商用推进走向了一个全新的局面,不可否认,曾经在3G、4G时代冲在前面的运营商们现如今显得?#34892;?#40687;然”。

        

      5G谈“风暴”可能为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛

        反客为主,厂商大作战

        回到2009年,在3G牌照刚被颁布之后,当时运营商几乎是孤军作战,而用户量的增长也并不可观。统计数据显示,2010年底推行3G两年后,中国移动、中国联通和刚成立不久的中国电信用户数量增长均未超过1000万。

        而直到乔布斯推出iPhone 4后全球智能手机市场才出现了破冰的局面,线上用户量为此激增,各互联网公司、厂商和终端厂商纷?#33258;?#36827;投入,市场开始走向利好,冲在最前面的运营商们,日子才开始好过起来。

        如果说3G是一场运营商之战,那么不同于3G,现如今智能手机的市场已经成熟,手机也成为连接线上与线下的关键节点,大量新兴的AI应用市场(如自动驾驶、智慧城市等)在等待5G的出现,市场格局和走势也与此前迥异。

        

      5G谈“风暴”可能为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛

        这是每一位参与者都能看见的局面,因此不再如此前运营商主导,终端运营商、基础设施制造商的积极性都绝不亚于运营商。作为产业链上游的主导者,这一次在MWC上,一向低调的厂商?#37096;?#22987;了大肆宣传,其忙碌程度是有过之而无不及。

        这种态势下,“找不到高通总裁阿蒙”的话题上?#20154;?#20063;在情理之中,其战事的激?#39029;?#24230;可见一斑。

        实力比拼,一手芯片两端齐抓

        紫光展锐的出现某种层面上进一步印证了其激?#39029;潭取?#19982;老牌厂商?#25165;?#30828;,抢夺即将到来的终端芯片市场,这让人意外却也并不让人惊?#21462;?/p>

        在巴展第二天,紫光展锐正式发布了5G通信技术?#25945;ā?#39532;卡?#22330;?#21644;首款5G基带芯片?#25353;?#34276;510?#20445;?#20973;借支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式、同时支持5G SA独立组网与NSA?#23884;?#31435;组网等性能,直接拉近了与业内竞争者的距离,并在这次MWC上成功跻身第一梯?#21360;?#19981;过虽然?#23637;?#20102;通讯能力颇强的展讯,紫光展锐依然十分严谨,这一次它们的定位就是中低端市场,同时主打印度等市场,与发布了5G基带芯片Helio M70的联发科类似。

        

      5G谈“风暴”可能为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛

        图 | 紫光展锐 春藤510

        发射端的基站与接收端的终端设备是任何通信网络建设必不可少的关键组成部分,紫光展锐试图突进的是一部分移动终端市场,而老牌芯片厂商想要争夺的部分自然更多。

        其中因在5G核心技术——编码技术的采用上出现分歧,高通和华为之间的“战火”由此升级。?#25381;?#20363;外,在通信消费市场称霸的高通带来了二代5G基带芯片骁龙X55和全新的高通骁龙移动?#25945;ā?#19981;过一向专注移动终端的高通同时也推出了全球首款商用5G PC?#25945;ǎ?#30452;接开始明?#20301;?#25554;手PC市场。而在基带芯片领域已经掌?#32617;?#21160;权的华为也?#20013;?#36319;进,发布了首款单芯片多模的5G芯片巴龙5000,对标高通。

        不过与高通不同,作为唯一一家具备造芯能力的?#23601;?#36890;信老厂,华为除了保证自有手机基带芯片的竞争力,在基站建设上,华为亦向大家介绍了刚刚发布?#25381;?#22810;久的华为5G基?#31454;?#24515;芯片——华为天罡,而这也是华为主导5G之争的一大武器。

        虽然在中国手机市场失利,拥?#34892;?#21402;技术实力的三星也断然不会错过5G,在基站侧部署上,三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射频芯片组;而在移动端侧,三星也早已亮牌,带来了5G基带芯片Exynos Modem 5100。

        参与这场大战的还有英特尔,作为?#36824;?#22522;带芯片的唯一供应商,一向专注于PC服务器端的英特尔“节奏”显得慢了一些,它并?#25381;写?#26469;升级后的5G基带芯片产品,当然这并不意味着它会?#29260;?#33521;特尔表示它会更加看重包括手机、PC、智慧城市等应用战场,而在PC市场,它也很有可能将与高通迎面。


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      关键词: 5G 芯片

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